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Waferausrichtung mit Gabellaser

Um Abfall zu vermeiden, kann ein Gabel-Laser verwendet werden, um die Ausrichtung des Wafers zu bestimmen, so dass dann möglichst viele Chips aus einem Wafer herausgeschnitten oder plattiert werden können.

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Waferausrichtung mit Gabellaser

Die Herstellung von Wafern ist ein sehr aufwendiger und komplexer Prozess. Ein Wafer ist eine dünne runde Scheibe aus Halbleitermaterial, z. B. Silizium. Auf diesen Wafern werden elektronische und mechanische Bauteile hergestellt. Dies geschieht durch Dotierung. Bei diesem Verfahren werden Verunreinigungen, also Atome eines anderen Materials, eingebracht, um die Materialeigenschaften des ursprünglichen Siliziums zu verändern. Es gibt verschiedene Dotierungstechniken, die eingesetzt werden können. Auf diese Weise entstehen schließlich die Wafer, die dabei eine Größe von 25,4 mm bis 300 mm aufweisen. Wafer unter 200 mm haben oft eine flache Seite (die flache Seite des Wafers). In die (modernen) Wafer (größer als 200 mm) sind Kerben eingearbeitet, die den Vorteil haben, dass weniger Material verbraucht wird als bei flachen Wafern. Anhand dieser Flats oder Notches lassen sich dann die Ausrichtung und der Dotierungstyp eines Wafers bestimmen.

Weniger Abfall bei der Waferproduktion

Wafer-Abfall führt zu hohen Kosten und geht zu Lasten der Produktivität. Daher ist es von entscheidender Bedeutung, die Ausrichtung des Wafers zu bestimmen, um dann so viele Chips wie möglich aus einem Wafer schneiden oder spalten zu können.

Die Sensoren der Serie L-LAS-TB-AL von Sensor Instruments sind ideal für die Ausrichtung von Wafern geeignet. Durch Scannen der Seite und Drehen des Wafers um eine oder mehrere Runden kann die Positionierung bestimmt werden. Dadurch werden die vorhandenen Kerben oder Abflachungen erkannt, so dass die Ausrichtung und der Dotierungstyp des Wafers eindeutig bestimmt werden können. Ein zusätzlicher Vorteil ist, dass einige Beschädigungen gleichzeitig erkannt werden.

Der L-LAS-TB-F-6-100/100-AL ist ein Gabelschweißer-Vorhang mit einem horizontalen oder vertikalen Messfleck von 6,4 mm mal 1 mm. Er wird verwendet, um Wafer vor der Weiterverarbeitung auf Flachstellen und Kerben zu prüfen. Der Abstand des Gabellasers beträgt 100 x 100 mm, mit einer Genauigkeit von 2 µm. Darüber hinaus ist der Laser Curtain mit 2 digitalen Eingängen, 2 digitalen Ausgängen, 1 Analogausgang und einer RS232-Schnittstelle ausgestattet.

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