De productie van wafers is een heel uitgebreid en complex proces. Een wafer is een dunne ronde plak van halfgeleidermateriaal, zoals silicium. Op deze wafers worden elektronische en mechanische componenten geproduceerd. Dit gebeurt via doteren. Hierbij worden onzuiverheden, atomen van een ander materiaal aangebracht, om de materiaaleigenschappen van het oorspronkelijke silicium te veranderen. Er zijn meerdere doteringstechnieken die gebruikt kunnen worden. Zo ontstaan uiteindelijk de wafers, die daarbij variëren in grootte van 25,4 mm tot 300 mm. Wafers onder de 200 mm hebben vaak flats (de platte kant van de wafer). De (moderne) wafers (groter dan 200 mm) hebben inkepingen (notches) verwerkt, met als voordeel dat er minder materiaal verbruikt wordt dan bij flats. Met behulp van deze flats of inkepingen kan vervolgens de oriëntatie en doteringstype van een wafer bepaald worden.
Minder verspilling bij de productie van wafers
Verspilling van wafers leidt tot hoge kosten en gaat ten koste van de productiviteit. Daarom is het dus cruciaal om de oriëntatie te bepalen van de wafer om daarna zo veel mogelijk chips te kunnen snijden of splitsen uit een wafer.
De L-LAS-TB-AL serie sensoren van Sensor Instruments zijn uitermate geschikt voor het uitlijnen van de wafer. Door de zijkant te scannen en de wafer één of meerdere rondes te draaien kan de positionering bepaald worden. Hierbij worden namelijk de notches of aanwezige flats gedetecteerd, zodat duidelijk wordt wat de oriëntatie en doteringstype is van de wafer. Bijkomend voordeel is dat sommige beschadigingen tegelijkertijd gedetecteerd worden.
De L-LAS-TB-F-6-100/100-AL is een vorklasergordijn met een horizontale of verticale meetspot van 6,4 mm bij 1 mm. Hiermee worden de wafers geïnspecteerd op flats en inkepingen voordat ze verder verwerkt worden. De steek van de vorklaser is 100 x 100 mm, met een 2 µm nauwkeurigheid. Bovendien is lasergordijn voorzien van 2 digitale ingangen, 2 digitale uitgangen, 1 analoge uitgang en een RS232 interface.
